SMD-Lötübung
SMD-Leiterplatte
- Abb.1: Leiterplatte
Best.-Nr. 120-00010
Elektronische Geräte werden heute in zunehmendem Maße mit SMD-Bauteilen realisiert. Hierfür sprechen zum einen wirtschaftliche Gründe, da die Bauteile in SMD-Variante i.d.R. preiswerter sind und sich schneller automatisch bestücken lassen, und zum anderen auch technische Gründe, wie z.B. im Bereich der Hochfrequenztechnik, wo die Dimension (Abmessungen) der Bauteile für die korrekte Funktion der Schaltung verantwortlich sind.
Im Sinne einer hohen Miniaturisierung werden sehr dichte Bestückungen und vor allem eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich. Dadurch können die Geräte kleiner und zugleich wesentlich preiswerter hergestellt werden.
Die Handlötung von SMD-Bauteilen erfordert besonders viel Geschick und Übung. Als Trainingsplatine (SMD-Leiterplatte) mit passendem Zubehör (SMD-Bauteilesatz) ist die vorliegende SMD-Lötübung konzipiert worden.
- Abb. 2 Leiterplatte
SMD-Bestückungsseite
Die Abbildung 2 zeigt die Bestückungs- bzw. Lötseite für die SMD-Bauteile.
Die Auswahl gängiger SMD-Bauformen ist auf die Bedürfnisse der Auszubildenden und Berufstätigen ausgerichtet, die Erfahrung in der SMD-Handlötung aufbauen wollen.
Diese handwerklichen Fähigkeiten werden z.B. im Bereich von Reparatur- oder Instandsetzungsarbeiten benötigt, bei denen der Austausch oder der Einbau von einzelnen SMD-Bauteilen von Hand erforderlich ist und daher keine maschinelle Bestückung in Frage kommt. Darüber hinaus wird dem Anwender ein Gefühl für die Größenordnung den Bauteile gegeben.
Bestückungsdruck
- Abb.3: Leiterplatte
Seitenperspektive
SMD-Bestückungsdruck
Aus didaktischen Gründen verfügt die Leiterplatte über einen umseitigen Bestückungsdruck. Dies erlaubt einen schnellen Blick auf die bestückten Bauteile. Die Bauformen prägen sich dann besser ein.
Die Abbildung 3 zeigt den umseitigen Bestückungsdruck für Trainings- und Ausbildungszwecke.
SMD-Bauteilesatz
- Abb.4: SMD-Bauteilesatz
Best.-Nr. 120-00011
SMD steht für “Surface Mounted Device”. SMD ist ein Fachbegriff aus der Elektronik und bezeichnet so genannte „oberflächenmontierte Bauelemente“. Diese Bauelemente, wie z.B. Widerstände, Kondensatoren, Dioden, ICs usw., haben keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet.
- Abb.5: SMD-Bauteilesatz
abgestimmt auf die Leiterplatte
SMD-Bauteile gibt es in verschiedenen Bauformen. Diese Formen unterscheiden sich u.a. in den Abmessungen und in der Art, wie die Anschlüsse am Bauteil angebracht sind. Leider können sich die Hersteller, wie in so vielen anderen Technologiebereichen nicht auf eine einheitliche Kennzeichnung einigen, so viel sei vorab gesagt.
Bitte beachten Sie, dass es auch Bezeichnungsunterschiede bei den Herstellern gibt. Die Hersteller ziehen zur Bezeichnung nicht immer das zöllige Maß (1 Hunderstel Inch), sondern auch die Einheit 1/10mm (Zehntelmillimeter) heran.
Der SMD-Bauteilesatz ist genau auf die Leiterplatte abgestimmt.
Die SMD-Lötübung verwendet die nachfolgenden 12 Bauformen mit insgesamt 82 SMD-Bauteilen:
| Position | Anzahl | SMD-Bauform | Anmerkung |
| 1 | 10 | 0102 (Micro-Melf) | metrisch |
| 2 | 20 | 0603 | zöllig |
| 3 | 20 | 0805 | zöllig |
| 4 | 10 | 1206 | zöllig |
| 5 | 10 | 1210 | zöllig |
| 6 | 3 | SOT23 | |
| 7 | 2 | SO14 | |
| 8 | 1 | SO16 | |
| 9 | 2 | SOL20 | |
| 10 | 1 | PLCC20 | |
| 11 | 2 | PLCC44 | |
| 12 | 1 | QFP64 |
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